传统LED灯中运用的芯片是0.2530.25mm大小,而照明用的LED一般都要在1.03 1.0mm以上。专心于结构化裸片成型的规划作业-台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片规划能够改善LED的发光功率,从而使芯片宣告更多的光。 封装规划方面的改造包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片规划和裸盘浇铸式引线框等,这些办法都能规划出可高功率、低热阻的器件,并且这些器件能比早年的器件照度更大。

LED头灯

目前一个典型的高光通量LED器件能够产生几流明到数十流明的光通量。更新的设计可以在一个器件中集成更多的LED,或者在单个组装件中安装多个器件,从而使输出的流明数相当于小型白炽灯。例如,一个高功率的12芯片单色LED器件能够输出200流明的光能量,所消耗的功率在10到15瓦之间。

LED头灯

LED已经被广泛应用于各种照明设备中,如电池供电的闪光灯、微型声控灯、安全照明灯、室内室外道路和楼梯照明灯以及建筑物与标记连续照明灯。